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SensofarSneox通過共聚焦、干涉、多焦面疊加技術(shù)的無縫切換，實現(xiàn)了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結(jié)構(gòu)的全范圍測量覆蓋。共聚焦技術(shù)通過針孔過濾非焦點光線，獲取高對比度二維圖像，縱向掃描后構(gòu)建3D形貌。該模式橫向分辨率達(dá)0.10μm，搭配150倍、0.95數(shù)值孔徑鏡頭時，光滑表面測量斜率達(dá)70°，粗糙表面達(dá)86°，Z軸測量重復(fù)性穩(wěn)定在納米級別。適用于微小線條、縫隙等精細(xì)結(jié)構(gòu)的識別，如半導(dǎo)體芯片的線路形貌檢測。白光干涉與相位移干涉模式針對不同光滑度表面優(yōu)化：白光干涉縱向分...

點擊藍(lán)字關(guān)注我們在半導(dǎo)體制造工藝中，刻蝕作為關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，其精度直接決定著芯片性能的優(yōu)劣。傳統(tǒng)測量方法在面對復(fù)雜的刻蝕剖面時往往力不從心，而SensofarSneox3D光學(xué)輪廓儀的出現(xiàn)，為這一難題帶來了突破性解決方案。刻蝕工藝的測量挑戰(zhàn)刻蝕工藝通過濕法刻蝕或干法刻蝕方式，選擇性去除晶片材料以塑造電路特征。在這個過程中，刻蝕深度均勻性和側(cè)壁角度精度成為影響器件性能的關(guān)鍵參數(shù)。特別是隨著器件尺寸的不斷縮小，對測量精度的要求也越來越高。突破性技術(shù)優(yōu)勢SensofarSneox3D...

在半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測與生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域，表面形貌的納米級差異往往決定著產(chǎn)品性能的成敗。西班牙Sensofar白光干涉儀憑借其獨特的復(fù)合光學(xué)系統(tǒng)與智能算法，成為全球精密測量領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。本文將解析其核心構(gòu)造原理，并揭示條紋觀測背后的技術(shù)突破。一、四大核心系統(tǒng)構(gòu)建測量基石Sensofar白光干涉儀采用“共聚焦+白光干涉”雙模融合架構(gòu)，通過精密光學(xué)設(shè)計實現(xiàn)亞納米級垂直分辨率。其核心系統(tǒng)包括：1.光源與分光模塊：采用LED白光光源（400-700nm），經(jīng)分光棱鏡分為測量光路...

徠卡金相顯微鏡是材料金相分析的核心設(shè)備，掌握以下3步操作，可快速完成試樣觀察與成像。試樣制備與放置選取打磨拋光后的金相試樣，用無水乙醇擦拭表面殘留的拋光劑與污漬，晾干后放在載物臺中央。旋緊載物臺壓片，確保試樣平整固定，避免觀察過程中出現(xiàn)位移。調(diào)焦找像先將顯微鏡物鏡轉(zhuǎn)換器切換至低倍物鏡(如5×或10×)，轉(zhuǎn)動粗準(zhǔn)焦螺旋，使載物臺緩慢上升，直至物鏡接近試樣表面(注意不要觸碰)。隨后從目鏡觀察，反向轉(zhuǎn)動粗準(zhǔn)焦螺旋，當(dāng)視野中出現(xiàn)模糊影像時，換用細(xì)準(zhǔn)焦螺旋微調(diào)，直至看到清晰的金相組織。...

點擊藍(lán)字關(guān)注我們在當(dāng)今科技競爭日益激烈的背景下，電子材料已成為國家戰(zhàn)略競爭的核心領(lǐng)域。傳統(tǒng)電子材料面臨嚴(yán)峻技術(shù)瓶頸，特別是在5G/6G通信、人工智能和量子計算等前沿領(lǐng)域，對材料性能提出了更高要求。近日，中國科研團(tuán)隊在這一領(lǐng)域取得重大突破，研究成果登上國際期刊《Nature》。研究背景：突破材料性能瓶頸現(xiàn)有電子材料面臨的挑戰(zhàn)是傳統(tǒng)范德華力超晶格因界面耦合弱，難以滿足現(xiàn)代電子器件對超高電磁屏蔽效能和電導(dǎo)率的需求。我國在電子材料領(lǐng)域存在的"卡脖子"問題，尤其制約著產(chǎn)業(yè)鏈的安全發(fā)展。...

隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)向3D集成與先進(jìn)封裝發(fā)展，微凸點作為高密度互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其可靠性直接決定著芯片的性能與壽命。然而，傳統(tǒng)測試方法在納米尺度面前顯得力不從心——我們急需一雙能夠“看透"異質(zhì)界面本征強(qiáng)度的“火眼金睛"。異質(zhì)界面：芯片可靠性的“阿喀琉斯之踵"在Cu/Ni、Ni/SnAg等多材料界面處，界面脆性、孔洞生長、晶界弱化等問題在熱-機(jī)械耦合載荷下極易引發(fā)失效。這成為制約高可靠、高密度封裝進(jìn)一步發(fā)展的技術(shù)瓶頸。東南大學(xué)研究團(tuán)隊利用澤攸科技原位TEM測量系統(tǒng)，開展了針對倒裝芯...

在航空航天、新能源汽車等制造領(lǐng)域，輕質(zhì)聚合物與金屬的可靠連接一直是技術(shù)瓶頸。傳統(tǒng)膠接易老化，機(jī)械緊固又面臨增重和應(yīng)力集中難題。近日，金屬研究所與中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)聯(lián)合團(tuán)隊在這一領(lǐng)域取得重大突破。研究團(tuán)隊利用澤攸科技ZEM系列掃描電鏡，深入研究了鋁合金與聚醚醚酮（PEEK）的摩擦搭接焊過程，通過建立創(chuàng)新的"熱壓比"模型，成功消除了界面氣泡缺陷，實現(xiàn)了高達(dá)95%基材強(qiáng)度的連接。該成果已發(fā)表于國際期刊《Thin-WalledStructures》。界面缺陷的精準(zhǔn)表征記者節(jié)，有些國家又...

點擊藍(lán)字關(guān)注我們在精密制造和科研領(lǐng)域，3D檢測一直是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，復(fù)雜的檢測流程和數(shù)據(jù)分析往往讓工程師們頭疼不已。今天，SensoCOMP的發(fā)布將為這一難題帶來全新解決方案。SensoCOMP是Sensofar推出的全新3D檢測軟件，專為光學(xué)輪廓測量而設(shè)計，將復(fù)雜的3D檢測任務(wù)轉(zhuǎn)化為清晰、有指引的過程。這款軟件旨在簡化尺寸分析，實現(xiàn)與CAD圖的直接比較，為精度、速度和易用性樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。全面兼容，精準(zhǔn)解析SensoCOMP與Sensofar全系列臺式產(chǎn)品兼容，...